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    技術天地

    SMD四方扁平包裝QFP

    四方扁平封裝或四方扁平封裝QFP是用于外表貼裝SMD集成電路的封裝。

    QFP四方扁平封裝之所以廣泛運用,是因為它使具有很多互連的SMD IC可以在電子電路中運用。

    雖然可以運用多種格局,但Quad Flat Package是職業規范的包裝格局。這些包括引腳數量的改變,以及封裝其他方面的改變。

    四方扁平包裝,QFP基礎知識
    四方扁平包裝由幾毫米厚的矩形包裝組成。該包裝可以是正方形的,具有從每個邊際發出的相同數量的銷,也可以是矩形的,而且在每對旁邊面具有不同數量的銷。

    包裝自身由頂部和底部粘合而成。這些銜接來自程序包旁邊面的銜接。銷以鷗翼方式向下朝印刷電路板曲折。引腳通常僅觸摸印刷電路板,因此易于焊接。

    四方扁平封裝集成電路具有多種方式,其引腳數目不同。通常,QFP或許是正方形,而且引腳數或許會增加到256甚至更多。256引腳QFP通常每側有64引腳。假設封裝是正方形的,則一些較小的方形扁平封裝中的引腳數或許為32引腳,即每側8引腳。

    四方扁平包裝的變體
    四方扁平封裝IC的各種格局有許多不同的縮寫。一些細節如下:

    BQFP-帶保險杠   的四方扁平封裝:這種四方扁平封裝方式在四個角處具有延伸部分,以維護引線在單元焊接之前免受機械損壞。QFP的主要問題之一是引腳簡單曲折和損壞。由于極細的距離,假如銷子曲折,則修理該裝置十分困難而且通常在經濟上不可行。

    BQFPH-帶有散熱器的保險杠四方扁平包裝:   這種四方扁平包裝方式利用了拐角處的引腳維護器,還具有散熱器以使更大的功率耗散。
    CQFP-陶瓷方形扁平包裝:   這是運用陶瓷作為包裝的方形扁平包裝的高質量版別。
    FQFP-細節距四方扁平包裝:顧名思義,   四方扁平包裝的銷釘具有細密的距離。
    HQFP-散熱四方扁平封裝:   關于許多集成電路,尤其是那些引腳數大,電路水平高的集成電路,或許會散發很多熱量?;蛟S需求除去這些熱量。為了實現這一點,通常在相對旁邊面的中央用許多較粗的引腳替代,該較粗的引腳被焊接到PCB上的一個大焊盤上,并與之相連的是大面積的銅。這將帶走很多的熱量。
    LQFP-薄型四方扁平包裝:   薄型四方扁平包裝基于公制QFP,MQFP,但它更薄,主體厚度或高度為1.4mm。這有助于處理或許會出現組件高度問題的問題。它具有規范的引線結構占位面積-2.0mm引線占位面積。LQFP的引線數規模是32到256。主體尺度規模是5 x 5mm到28 x 28mm。適用于LQFP封裝的引線距離為0.3、0.4、0.5和0.65mm。
    MQFP-公制   四方扁平封裝:一種四方扁平封裝,其間度量(尤其是引腳距離)以公制尺度界說。規范QFP通常運用英制尺度,并根據便利的英制尺度界說了引腳距離等。
    PQFP-塑料   方形扁平包裝:一種方形扁平包裝,包裝材料為塑料。一些QFP可以運用陶瓷。
    TQFP-薄型四方扁平包裝:TQFP薄型四方扁平包裝   是一種薄型四方扁平包裝。主體厚度為1.0mm,規范引線結構占板面積為2.0mm。運用的TQFP封裝材料是塑料。
    QFP實用性
    四方扁平包裝QFP被廣泛用于許多電子電路和組件。這種封裝方式可以在設備周圍包容很多互連。隨著許多集成電路的雜亂性日益增長,這種方式的外表裝置封裝使得可以以便利的格局包容高銜接級別。

    雖然QFP四方扁平封裝的效果很好,但運用它時仍需求記住許多要素。

    QFP引腳損壞:   四方扁平封裝上的引腳很小,而且距離很小。假如操作不當,很簡單使它們損壞和變形。正確地對其進行改革也十分困難。為了保證最大程度地減少損壞,有必要將它們當心寄存-它們通常以特別的“華夫餅”包裝運送,以提供足夠的維護。這種包裝可在拾放機上運用,以進行拼裝,然后保證最小化處理并將損壞的風險降至最低。
    PCB走線密度:   QFP可以包容的針數十分多,這確實意味著在設計印刷電路板時需求分外當心。高引腳數會導致設備周圍走線密度的困難?;蛟S需求仔細的布線和設計,以保證沒有違反任何設計規則。
    考慮到它們的優點,四方扁平封裝在電子職業中被廣泛運用,以使高度雜亂的組件可以快速,高效和可靠地制造。

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